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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)在2022年增長(zhǎng)16.3%，預(yù)計(jì)2023年比2022年增長(zhǎng)5.1%。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)能持續(xù)提升，帶動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入核心技術(shù)突破階段。
芯片是半導(dǎo)體器件中產(chǎn)值更高，使用范圍最為廣泛的零部件。隨著半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展，芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)、芯片設(shè)計(jì)逐漸復(fù)雜化，同時(shí)芯片性能越高，所能提供的運(yùn)行速度、精密度、準(zhǔn)確率也就越高，廣泛適用于金融、計(jì)算機(jī)、科研、醫(yī)學(xué)等各大行業(yè)領(lǐng)域。
芯片的生產(chǎn)過(guò)程是將單晶硅切片打磨形成晶圓，在晶圓上，采用一定的工藝將電路中所需要的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線(xiàn)刻畫(huà)在晶圓上，就形成了集成電路（integrated circuit，IC），通過(guò)對(duì)集成電路封裝測(cè)試便形成了芯片。
導(dǎo)體加工工序眾多，不同的工序分別對(duì)應(yīng)具體的專(zhuān)用設(shè)備。半導(dǎo)體制造設(shè)備是支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，也是我國(guó)進(jìn)一步推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)替代的重要環(huán)節(jié)。以封裝測(cè)試環(huán)節(jié)為例，其中劃片機(jī)、固晶機(jī)、分選機(jī)、作為芯片封裝測(cè)試過(guò)程中的三大關(guān)鍵設(shè)備，對(duì)企業(yè)管控芯片生產(chǎn)效率和良品率具有重要作用。
高創(chuàng)傳動(dòng)一直致力于成為自動(dòng)化設(shè)備領(lǐng)域的核心綜合解決方案提供商，公司全力加大研發(fā)力度，配合半導(dǎo)體設(shè)備廠商做好伺服方案的適配以及可靠性測(cè)試等工作，助力提升設(shè)備制造品質(zhì)。
運(yùn)動(dòng)控制器
半導(dǎo)體制作工序持續(xù)微縮的過(guò)程中，晶圓切割的精準(zhǔn)度尤為關(guān)鍵。在晶圓的激光切割技術(shù)上，目前面臨的挑戰(zhàn)包括：精準(zhǔn)度不佳、運(yùn)動(dòng)軌跡在高精度不易達(dá)到、激光功率不易調(diào)整、速度規(guī)劃曠日費(fèi)時(shí)等。
針對(duì)上述激光切割技術(shù)難題，高創(chuàng)傳動(dòng)提出softMC 301控制器作為晶圓切割運(yùn)動(dòng)控制理想解決方案。softMC 301支持兩種開(kāi)放、整合的開(kāi)發(fā)環(huán)境：Codesys或ControlStudio，用戶(hù)可通過(guò)程序輔助，提升性能并簡(jiǎn)化操作。
高創(chuàng)伺服解決方案
基于芯片封裝技術(shù)微型化和集成化的快速發(fā)展，劃片機(jī)、固晶機(jī)、分選機(jī)等半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備朝著高精度、高速度、高性能的方向邁進(jìn)。例如，芯片拾取與貼裝是高密度超薄芯片封裝技術(shù)的兩項(xiàng)關(guān)鍵工藝。芯片拾取與貼裝的效率和可靠性直接影響著電子封裝的進(jìn)程、生產(chǎn)率和成本。
選擇高精度的運(yùn)動(dòng)控制伺服方案驅(qū)動(dòng)部件能以的力度拾取芯片，并安全、準(zhǔn)確地轉(zhuǎn)移到基板上，這是提升超薄芯片封裝效率的一大關(guān)鍵。
目前高創(chuàng)根據(jù)客戶(hù)的應(yīng)用需求，為客戶(hù)量身定制運(yùn)動(dòng)控制綜合高創(chuàng)伺服驅(qū)動(dòng)器系統(tǒng)解決方案，其中包括：劃片機(jī)CDHD2伺服方案、分選機(jī)BDHDE伺服方案、固晶機(jī)CDHD伺服方案等多個(gè)定制化技術(shù)方案。
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